ค้นหาหนังสือ
หนังสือ
บริจาค
ลงชื่อเข้าใช้
ลงชื่อเข้าใช้
เพื่อเข้าถึงฟีเจอร์เพิ่มเติม
คำแนะนำส่วนตัว
บอท Telegram
ประวัติการดาวน์โหลด
ส่งไปยังอีเมล หรือ Kindle
จัดการรายการในบุ๊กลิสต์
บันทึกในรายการโปรด
ส่วนตัว
คำร้องขอเพิ่มหนังสือ
น่าสนใจ
Z-Recommend
รายชื่อหนังสือ
ได้รับความนิยมมากที่สุด
หมวดหมู่
การมีส่วนร่วม
บริจาค
รายการที่อัพโหลด
Litera Library
บริจาคหนังสือกระดาษ
เพิ่มหนังสือกระดาษ
Search paper books
จุด LITERA Point ของฉัน
ค้นหาคีย์เวิร์ด
Main
ค้นหาคีย์เวิร์ด
search
1
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Springer Singapore;Springer
John H. Lau
,
Ning-Cheng Lee
solder
joints
chip
temperature
joint
flux
reliability
paste
shown
failure
package
pcb
thermal
creep
rate
imc
soldering
assembly
reflow
residue
bga
flux
figure
shows
alloys
surface
sac305
strain
analysis
substrate
μm
stress
packaging
alloy
cycles
layer
effect
voiding
wafer
weibull
cycling
content
shear
flip
board
bump
proceedings
materials
thickness
tests
ปี:
2020
ภาษา:
english
ไฟล์:
PDF, 43.94 MB
แท็กของคุณ:
5.0
/
5.0
english, 2020
2
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
Springer US
Tae-Kyu Lee
,
Thomas R. Bieler
,
Choong-Un Kim
,
Hongtao Ma (auth.)
solder
joint
joints
microstructure
thermal
board
package
failure
temperature
aging
alloy
strain
imc
eutectic
cycling
alloys
materials
reliability
surface
mechanical
sac305
grain
effect
crack
stress
shown
shows
component
solidification
corrosion
rate
orientation
layer
cu6sn5
journal
crystal
current
components
bending
finish
isothermal
composition
ag3sn
evolution
samples
interconnects
effects
phases
cycle
growth
ปี:
2015
ภาษา:
english
ไฟล์:
PDF, 15.15 MB
แท็กของคุณ:
0
/
0
english, 2015
3
低Ag含量Sn Ag Zn系无铅焊料
北京:科学出版社
罗庭碧,刘卫著
agzn
2ag
1zn
imc
2zn
xzn
2.5zn
1.5ag
1ag
3zn
4zn
snt
sac305
1.5zn
dsc
agssn
snte
xag
3ag
3.5ag
edx
rea
ag3sn
sac105
0.7cu
9zn
aera
cuszng
fre
ray
snag
ash
fea
scheil
srr
xrd
37pb
aaas
bes
cugsns
agh
agszng
arr
eere
fete
frr
gse
mpa
rpe
rse
ปี:
2017
ภาษา:
chinese
ไฟล์:
PDF, 20.51 MB
แท็กของคุณ:
0
/
0
chinese, 2017
4
现代电子装联材料技术基础
北京:电子工业出版社
黄祥彬等编著
ipc
std
fea
pcb
rra
bes
wid
arr
rea
cooh
eaa
abet
sac305
frr
hra
hcl
rma
smt
ater
bie
eea
fre
pcba
row
s00
wes
2.03mm
aera
arb
asr
baer
cugsns
cuo
fpr
ias
mre
rrr
spacing
ted
aeh
agh
solder
sra
ปี:
2016
ภาษา:
chinese
ไฟล์:
PDF, 26.63 MB
แท็กของคุณ:
0
/
0
chinese, 2016
1
ติดตาม
ลิงก์นี้
หรือค้นหาบอท "@BotFather" บน Telegram
2
ส่งคำสั่ง /newbot
3
ระบุชื่อสำหรับแชทบอทของคุณ
4
เลือกชื่อผู้ใช้สำหรับบอท
5
คัดลอกข้อความล่าสุดทั้งหมดจาก BotFather แล้ววางที่นี่
×
×